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経済
2012年12月4日 23:16

シャープ、米半導体大手との提携を発表

シャープ、米半導体大手との提携を発表
(c)NNN

 経営再建中の「シャープ」は4日、アメリカ半導体大手「クアルコム」からの出資受け入れと共同開発で合意したと発表した。出資額は最大で約100億円となる。

 また、「IGZO(イグゾー)」と呼ばれるシャープ独自の液晶パネル技術を活用し、クアルコムの子会社と、液晶よりも消費電力が少ない次世代パネルをスマートフォンなど中小型向けに共同開発する。

 シャープは、出資を受け入れることで財務体質を強化するとともに、IGZO技術を活用することによって、経営再建の柱としている中小型パネル事業に弾みをつけたい考え。

 一方で台湾の「ホンハイグループ」との資本提携については、出資条件の見直し交渉が続いている。