下松市の日立ハイテクが建設計画を進める半導体製造装置の新工場の起工式が14日、行われました。

　起工式では、日立ハイテクの青木優和会長が鍬入れしたほか村岡知事が玉串を奉納するなどして工事の安全を祈願しました。

　日立ハイテクが新たに工場を建設するのは下松市にある現在の工場近くの敷地で面積はおよそ8万平方メートル投資額は245億円です。

　日立ハイテクでは半導体の回路をつくるために基板を加工する「エッチング装置」の設計・製造を行っていて世界の半導体メーカーに納入しています。

　新工場が稼働すれば生産能力は現在の2倍となり従業員は630人程度、地元の協力企業8社にも好影響がある見込みです。

　また、今後200人の新規雇用も検討しています。

（日立ハイテク 飯泉孝社長）
「熊本に台湾の会社が工場を作って広島にアメリカの半導体工場があるちょうどここは中間地点我々はここを拠点にしてお客様の半導体製造に貢献出来るようにいろんなことをやっていきたい」

　日立ハイテクの新工場は来年1月着工、2025年中に稼働予定です。