アメリカが進める高性能半導体の中国への輸出規制をめぐり、アメリカ・日本・オランダの政府高官による協議が27日、首都ワシントンで行われました。

ホワイトハウスのカービー戦略広報調整官は27日、ワシントンでアメリカ・日本・オランダの3か国が、新興技術の安全確保などをめぐる協議を行っていることを明らかにしました。

アメリカ政府は去年10月、高性能半導体の中国への輸出規制を大幅に強化し、日本とオランダに協調するよう求めてきました。

協議では日本とオランダの対応が焦点でしたが、ブルームバーグは、27日3か国が一部の高性能半導体製造装置の中国への輸出に一定の制限を設けることに合意したと報じました。

ただ、実際に措置が実施されるまでには数か月かかる可能性があるとしています。

日本とオランダは、半導体製造装置の主要な生産国で、バイデン大統領は今月も、岸田首相やオランダのルッテ首相との首脳会談で、直接、問題提起していました。