下松市の日立ハイテクが建設を進めていた半導体を加工する装置の新工場が完成し竣工式が行われました。

新たな製造棟の竣工式には日立ハイテクの飯泉孝社長や村岡知事が出席し、関係者がテープカットをして完成を祝いました。

下松市の日立ハイテクでは「エッチング装置」という半導体を加工する装置を製造していて拡大する半導体需要を背景に生産能力を高めるため、新製造棟を建設しました。

（小井土夏音記者）
「新製造棟では生産ラインの自動化やデジタル化により2倍の生産能力を見込んでいます」

これまで同様AIで生産計画を立てるほか、新製造棟には自動で部品を運ぶロボットが導入されています。

新製造棟は4階建てで延べ床面積はおよそ3万5000平方メートル、設備費などを含む投資額は245億円となっています。

（日立ハイテク　 飯泉孝社長）
「笠戸地区の従業員の夢がようやく叶ってみんな今働くことを楽しんでいる」「生産能力を実現するために必要な人、間違いなく人は必要なんですね採用の方でも地域貢献できるように頑張っていきたいと思っております」

新製造棟は来月以降本格的な操業を開始するとしています。