今後の需要拡大が見込まれる半導体を作るための装置を設計・製造する下松市の日立ハイテクが240億円あまりをかけ新たな工場を建設することになり、協定調印式が行われました。

　23日、日立ハイテクの飯泉孝社長と村岡知事、それに下松市の國井市長が工場増設の協定書を交わしました。

　日立ハイテクは245億円をかけて下松市にある現在の工場そば、8万平方メートルの敷地に新工場を建設します。

　稼働直後の生産能力は現在の2倍、従業員を630人程度としています。

　地元採用をすでにおととしから始めていて稼働までに60人程度を見込んでいます。

　主な協力企業8社にも好影響がありそうです。

　半導体は、スマホ・自動車・家電などあらゆるものに使われています。日立ハイテクは半導体を作る上で必要不可欠な「エッチング」という原子レベルの超精密加工をする機械を設計・製造し、世界の半導体メーカーに納入しています。

　中でも、世界シェアトップの台湾TSMCが熊本に工場を建設中で、関連産業が集積、町はかつてのバブル状態とされています。山口県によるとTSMC進出により、県内でも少なくとも50社の半導体関連企業が好影響を受けているということです。

（日立ハイテク　飯泉孝社長）
「今回、新たに作る工場では対応しきれない新たな注文が出てくる可能性もゼロではない」「そうするとプラスアルファの判断をする必要がある。現時点で確定的なことは言えない」

　県は、最大50億円の補助金を用意して半導体や蓄電池など成長産業の集積を始めていた所で新工場建設に期待を寄せています。

（村岡知事）
「これが呼び水となって、誘致、半導体関係の集積に繋がれば経済の発展、雇用の拡大につながってくると、 期待しています」

　日立ハイテクの新工場は来年1月に着工、再来年4月に稼働予定です。

　日立ハイテクは「基本的には今後も拡大する前提で計画を作っていく」としていて、山口にあるグローバル企業のさらなる成長が期待されます。